代表メッセージ

半導体産業は、世界の技術革新と社会基盤を支える最重要領域です。 その中で、材料・基板・パッケージの反りや熱変形を正しく測ることは、 設計・製造・信頼性評価のすべてを左右する「ものづくりの基準」です。

私は30年以上、半導体の先端領域に携わる中で、 “反りを正しく測ることが、半導体の未来を変える” という確信を持つようになりました。

Cobranchor株式会社 は米国ニューヨーク州立大学Binghamton大学が 30年にわたり蓄積してきた実環境下での高精度な熱変形測定装置及び高度なアルゴリズムを備えた3D-DICシステムを世界で初めて測定サービスとして事業化しました。

私たちの日本の強みである緻密なものづくりを基盤に、国内で生まれる多種多様な測定ニーズと豊富な用途開発ニーズを源泉として、 海外からも測定サービスが得られることを目指します。

私たちが提供するのは、単なる反り測定ではありません。 測定データから材料の弾性値や膨張係数を読み解き、 構造・材料・プロセスの最適化へつなげる「知見」です。 この知見は前工程の設計にまで反映できる可能性を秘めており、 半導体の“ものづくりの前のモノサシ”をつくることにつながります。

追い風は君を遠くに飛ばしてくれる。 向かい風は君を高く飛ばしてくれる。

Cobranchor は、どんな風の中でも前に進み、 半導体産業の未来に貢献してまいります。

代表取締役 髙橋 篤

商号  Cobranchor株式会社(会社法人番号0200-01-165264)

設立  2025年10月6日

事業内容  半導体反り測定サービス、半導体材料物性測定サービス、半導体シミュレーション  コンサルティング、半導体コンサルティング及びセミナー講演

資本金  3百万円

役員  代表取締役 髙橋 篤

3D-DICラボ  神奈川県横浜市都筑区茅ケ崎中央12-10セレスティアルピーク101