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YouTube動画配信中(実環境での真の半導体パッケージ反り測定)
https://youtu.be/dSksYx6r6fY
『AI半導体先端パッケージの反り測定技術と3D DIC実務応用』セミナー開催11/30
https://www.sumken.com/courses/252
songdeam企業納入事例Blog掲載中
https://www.songdream-blog.jp/case/47140/
7/17日刊工業新聞【神奈川県特集】当社記事掲載